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Leiterplatten mit 3D Schliffbildanalyse

Leiterplatten mit 3D Schliffbildanalyse ebh Elektronik Bauteile GmbH

ebh Elektronik Bauteile GmbH

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Leiterplatten mit 3D Schliffbildanalyse


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Description

3D Schliffbild-Analyse - Prüfverfahren

Das 3D Schliffbild hilft uns unter anderem bei der Beurteilung der Zuverlässigkeit von Herstellungsprozessen und somit auch bei der Sicherung der Lieferqualität von Produkten, wie z. B. unseren Leiterplatten. Wir verfügen über ein optimal ausgestattetes hauseigenes Schliffbildlabor, in dem wir genaue 3D Schliffbilder erstellen und durch eine Schichtdickenmessung z. B. die Kupferstärke bestimmen können. Die Einhaltung der Lieferqualität nach IPC Richtlinien - prüfen, messen und dokumentieren wir mit hochmodernen Prüfgeräten. Dafür stehen uns das 3D Mikroskop VHX (Keyence), Messcomputer IMS (Keyence) und das Fischerscope MMS zur Verfügung. Durch die exakte Messgenauigkeit der Instrumente und der besseren Darstellung der Analyse der Schliffbilder in 3D gewährleisten wir eine sichere Überprüfung der Fertigungsqualität.
Productparameter

Exakte Messgenauigkeit

Schichtdickenmessung

Images

Leiterplatten mit 3D Schliffbildanalyse

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